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盘古信息IMS V5.0增强版正式启用
金秋时节，正是收获的时候。自2020年12月发布IMS V5.0数字化智能制造系统以来，盘古信息在客户实践和自省自查中，有序推进研发步伐，对IMS V5.0不断进行优化创新。2021年的初秋，在公司全 ...查看更多
罗杰斯技术文章：什么是材料的除气？什么时候必须要考虑它？
罗杰斯公司于今年将生产高频线路板材料的先进互联解决方案与生产curamik®基板及ROLINX®母排的电力电子解决方案合并，形成新的战略业务部门，即：先进电子解决方案（AES）。 本 ...查看更多
Mycronic MY700：兼具双倍速度、多功能性与高精度的锡膏喷印机与喷射点胶机
双轨、双头，双倍可能性 SMT生产的未来完全不可预测。随着装配计划不断发生变化，新材料与胶水种类不断增加，人们每天都在寻找、装载、安装和追踪更加高级的部件。由于这些挑战已经成为主流，也成为批量生产面 ...查看更多
航天九院王牌产品助力史上最强“双十二”发射成功
2021年6月17日9时22分，有着“神箭”美誉的长征二号F遥十二运载火箭托举神舟十二号载人飞船发射升空，成功将聂海胜、刘伯明、汤洪波三位航天员送入太空。 & ...查看更多
环球仪器：要精准组装288针引脚的DDR4 DIMM插槽，则非FuzionOF莫属了！
为了追求数据速度，越来越多高速数据、计算、通信和网络服务器都采用DDR4内存。因此，符合DDR4内存规范的DDR4 DIMM内存插槽也越来越普及。 这些 DDR4 DIMM插槽采用垂直SMT设计，具 ...查看更多
环球仪器：FuzionSC半导体贴片机演示锡球间距仅40微米的倒装芯片工艺
倒装芯片工艺 倒装芯片近年已成为高性能封装的互连方法，主要应用在无线局域网天线、系统封装、多芯片模块、图像传感器、微处理器、硬盘驱动器、医用传感器以及无线射频识别等等。 为了实现高良率的倒装芯片工 ...查看更多
